微波等离子清洗除胶设备
型号：PWM-2016A
主机尺寸：2411mm长*1560mm宽*1995mm高
安装面积：3000mm长*3500mm宽(含真空泵和冷水机位置)
生产板最大尺寸：600*580mm
主要特征
微波等离子体相比射频感性(ICP)耦合等离子体的密度高
适用在树脂中有高蚀刻速率要求的工艺
自偏压低,离子溅射和注入效应小
适合在MEMS制造中,预埋芯片的树脂蚀刻、半导体先进封装
由于是体积加热,因此密度非常均匀,可以获得很好的整体蚀刻均匀性